폐전자기기에서 희소 금속을 회수하는 소형 장치 개발

KISTI 『글로벌동향브리핑』 2009-12-18 일본 독립 행정법인 물질재료연구기구(NIMS)는 폐소형 전자기기를 분해해 희소금속 등을 고농도로 포함한 “도시광석”을 제조하기 위한 간단한 장치를 개발했다. 개발된 장치는 폐소형 전자기기의 케이스를 해체해 희소금속을 포함한 기판 등의 분리를 가능하게 하는 기기로서, “사용필 소형 전자기기의 케이스를 파괴?해체하고 희소금속을 포함한 기판 등을 노출해 분리 가능하게 “소형 전자기기 파쇄기”와 파쇄된 소형 전자기기의 칩 등을 효율적으로 분말화하는 “3차원 볼밀”로 이루어져 있다. 이 두가지 모두 소형의 장치로서 자치체 등의 분산형 처리에 적합하다. 이번에 개발된 기기에 의해 도시 광석 제조는 실용화를 향해 크게 진전하게 되었다고 볼 수 있다. “소형 전자기기 파쇄기”는 휴대 전화기 등 사용필 소형 전자기기의 구조적 강도가 각 부위마다 다른 성질을 이용해 기기를 분해하는 방치이다. 케이스를 파괴해 내부를 분해 상태로 만들기 때문에 이러한 이름을 갖게 되었다. 이 기기는 수초만에 휴대 전화기를 완전히 분해할 수 있어 소형 가전에는 어울리지 않은 대형 분쇄기나 해체 숙련자가 없어도 전자기기의 주요 부품들을 분해할 수 있다. 이 기술에 의해 볼밀법 등에 의한 도시 광석화 뿐만 아니라 “파쇄” 후에 사람이 직접 식별함으로써 특정의 부품을 추출하는 것도 가능하게 된다. “3차원 볼 밀”은 자이로스핀과 같이 종횡 두개의 회전축을 가지는 볼밀이다. 2축의 회전을 조정함으로써 용기 내부에서 볼이 랜덤 방향으로 운동하기 때문에 파쇄된 전자기기를 넣으면 칩 등이 효율적으로 분말화된다. 휴대 전화기의 경우, 몇분만에 도시 광석을 제조할 수 있다. 유성 밀과 비교하면 두 개의 회전축이 중심에서 교차하고 있기 때문에 고속의 회전을 안정적으로 할 수 있어 낮은 에너지 소비로 기판에서 칩이나 도금을 분리시킬 수 있다. 또, 처리 시간이 짧기 때문에 남겨진 플라스틱 조각들도 손상이 적어 플라스틱 리사이클 등에 큰 도움이 될 것으로 기대된다. 이 파쇄기 및 3차원 볼밀에 의한 도시 광석화는 12월 21일에 개최되는 에코 매테리얼(eco-materials) 포럼의 “도시 광산 연구회”에서 보고되며 개발된 장치의 시연도 함께 진행된다. 2009-12-18 22;09;51.jpg 2009-12-18 22;10;20.jpg 출처 : http://www.nims.go.jp/news/press/2009/12/p200912170.html